来自交易信息汇总：11月12日主力资金净流入86.64万元，游资资金净流入361.37万元，散户资金净流出448.01万元。

  来自股本股东变化：截至2025年11月10日，洁美科技股东户数为1.25万户，较前期减少2.1%，户均持股升至3.46万股。

  来自公司公告汇总：控制股权的人浙江元龙于2025年11月10日合计质押950万股股份，并同步解除质押950万股，累计质押占总股本19.19%。

  11月12日主力资金净流入86.64万元；游资资金净流入361.37万元；散户资金净流出448.01万元。

  截至2025年11月10日，洁美科技股东户数为1.25万户，较10月31日减少268户，减幅为2.1%。户均持股数量由上期的3.38万股上升至3.46万股，户均持有股市值为108.84万元。

  洁美科技控制股权的人浙江元龙股权投资管理集团有限公司于2025年11月10日将持有的6,650,000股和2,850,000股公司股份质押给招商证券股份有限公司，用于融资，质押期限至2026年11月10日。同日，浙江元龙解除质押9,500,000股股份。本次操作后，浙江元龙累计质押股份82,700,000股，占其所持股份比例41.05%，占公司总股本比例19.19%。浙江元龙资信状况良好，具备相应资金偿还能力，质押股份无平仓风险。

  投资者：你好，武汉柔电科技的粉体ALD包覆设备已在电池、导热和航空航天、AI芯片等领域成功应用，其中在导热领域主要使用在场景是什么？董秘：在导热领域，粉末ALD通过对AlO?、BN、AlN、金属粉等导热填料进行原子层级包覆与界面调控，大范围的应用于芯片与功率器件的导热界面材料（TIM）、半导体封装用导热/低介电复合材料、导热塑料及导热结构件，以及高导热金属核壳填料等方向。该技术能够明显降低填料–基体界面热阻，在保持电绝缘与高介电强度的前提下提升复合材料有效导热率和长期可靠性，为AI芯片、高功率电子和5G/数据中心热管理提供关键材料基础。投资者：你好，武汉柔电科技的ALD粉体包覆设备已在电池、导热和航空航天、AI芯片等领域成功应用。其中AI芯片领域的应用场景是什么？粉体ALD设备（PALD）在芯片领域的应用，与普通ALD设备有何不同？董秘：AI芯片与高频电感紧密关联。 面向GPU、AI ASIC等高算力芯片的多相VRM和封装级电源，需要在MHz级高频下实现低电压、大电流供电，高频电感是其中承担能量存储与滤波的核心磁性器件，其磁芯损耗、体积和可靠性直接决定了供电系统的效率和功率密度。粉末ALD通过在软磁合金粉末表面构筑纳米级致密绝缘层，明显提高粉末电阻率、降低高频涡流损耗，并提升耐温、耐腐蚀和长期稳定性，使基于软磁复合材料的磁粉芯在更高频率、更小体积下保持低损耗和高可靠性。依托粉末ALD技术，可为AI芯片高频电感提供新一代磁芯材料与规模化制备工艺，为FIVR、垂直供电、TLVR等先进电源架构提供关键的磁性支撑。与传统面向晶圆和平面基底的ALD设备不一样，粉体ALD（PALD）设备专门针对电池材料、软磁粉、导热填料等大比表面积颗粒材料，实现吨级粉末的原子级包覆与表界面调控。其核心在于采用流化床、旋转鼓等专用反应器结构，使粉体在反应腔内持续翻动并与前驱体充分接触，从而在每一颗颗粒表面沉积纳米级、致密且高度均匀的功能层。在芯片与AI服务器相关领域，普通ALD大多数都用在晶圆前后道工艺中栅介质、阻挡层和钝化层的制备，而粉体ALD则更多服务于芯片配套材料：例如高频电感软磁粉、导热与封装材料填料、金属互连粉末以及EMI屏蔽材料。借助PALD，可在材料层面实现高频低损耗、高导热低介电、耐腐蚀与高可靠性的综合优化，为AI芯片的供电、散热和封装提供关键的材料基础与装备支撑。投资者：您好，请问截至11月10日收盘，公司的股东人数是多少？谢谢！董秘：截止2025年11月10日收市，持有人数（已合并）：12,472户。投资者：您好，请问截至11月10日收盘公司的股东人数是多少？谢谢！董秘：截止2025年11月10日收市，持有人数（已合并）：12,472户。投资者：董秘你好，请问11月10日的股东人数是多少？董秘：截止2025年11月10日收市，持有人数（已合并）：12,472户。

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  证券之星估值分析提示洁美科技行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性良好，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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